瑞薩電子榮獲兩項(xiàng)AI產(chǎn)品獎(jiǎng)

在8月27日至29日舉辦的Elexcon 2024深圳國際電子展中，瑞薩電子斬獲兩項(xiàng)AI產(chǎn)品獎(jiǎng)，同時(shí)攜手9家生態(tài)合作伙伴進(jìn)行了20+重磅方案Demo展示，同期舉辦通用MPU線下研討會(huì)并進(jìn)行多系列開發(fā)板派送、直播等活動(dòng)，憑借廣泛的產(chǎn)品線及技術(shù)積累持續(xù)為嵌入式和AI市場注入活力。

展會(huì)期間揭曉了多項(xiàng)年度產(chǎn)品評選結(jié)果，其中，瑞薩電子分別獲得由電子發(fā)燒友頒發(fā)的“2024年度AI創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”及OFweek頒發(fā)的“2024人工智能行業(yè)優(yōu)秀創(chuàng)新力產(chǎn)品獎(jiǎng)”（獲獎(jiǎng)產(chǎn)品：RZ/V2H）,以表彰瑞薩MPU產(chǎn)品及軟件在嵌入式AI領(lǐng)域取得的成果。

同時(shí)，瑞薩電子受邀出席多場嵌入式及人工智能主題論壇并進(jìn)行最新軟硬件產(chǎn)品和技術(shù)的專題分享。

      《全“芯”賦能邊緣AI——瑞薩新一代DRP-AI技術(shù)介紹》的演講詳細(xì)介紹了DRP-AI的技術(shù)原理、開發(fā)流程，并闡述了DRP-AI3讓RZ/V2H微處理器在AI方面擁有絕佳的性能表現(xiàn)。DRP-AI的全稱是Dynamically Reconfigurable Processor for AI，即人工智能動(dòng)態(tài)可配置處理器，具備邊緣端設(shè)備所需的低功耗和靈活性，可編程硬件同時(shí)允許“軟件的靈活性”和“硬件的速度”。經(jīng)過多年技術(shù)迭代，目前DRP-AI已經(jīng)發(fā)展到DRP-AI3，具有高性能、低能耗和易于開發(fā)的特性。瑞薩電子提供支持DRP-AI架構(gòu)的AI SDK、模型轉(zhuǎn)換工具和擴(kuò)展包等資源，工程師朋友可以基于RZ/V2H微處理器快速構(gòu)建交通監(jiān)控、人形機(jī)器人等視覺AI應(yīng)用。 

      《在端側(cè)設(shè)備上構(gòu)建AI能力》的演講全面介紹了瑞薩電子MCU/MPU計(jì)算平臺(tái)配合Reality AI、DRP-AI和e-AI等工具構(gòu)成的全面AI/ML工具及方案組合，為客戶提供從云到端的綜合解決方案堆棧。同時(shí)展示了一系列大受好評的AI應(yīng)用示例：基于Renesas AI/ML Voice的語音反欺騙應(yīng)用，基于瑞薩QE for Capacitive Touch創(chuàng)建的AI手勢識(shí)別，基于RA8D1 MCU的人體檢測，基于RA8T1 MCU的電機(jī)失效檢測等。